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目录
第一章 绪论
1.1 研究背景与意义
1.2 国内外研究现状
第二章 成层软黏土一维固结理论研究
2.1 引言
2.2 解析法计算
2.3 差分法计算依据
2.4 算例分析和对比
2.5 结语
第三章 成层软黏土一维电渗固结试验研究
3.1 引言
3.2 试验准备工作
3.3试验数据分析及讨论
3.4结论
第四章 线性荷载下一维电渗固结理论研究
4.1 引言
4.2 线性堆载下一维电渗固结理论的建立
4.3 差分法计算依据
4.4 算例验证
4.5 数据分析
4.6 讨论
4.7 结语
第五章 混合电源输出方式下一维电渗试验研究
5.1 引言
5.2 电渗加固的基本机理
5.3 试验方案
5.4 试验结果对比和分析
5.5 结论
第六章 结论与展望
6.1 本文的主要结论
6.2 展望
参考文献
致谢
附录
作者简介
读研期间主要科研成果