首页> 中国专利> 具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构

具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

一种封装结构包括：封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。

著录项

公开/公告号CN107431064A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-01

原文格式PDF
申请/专利权人国际商业机器公司;
展开▼

申请/专利号CN201680015950.9
发明设计人党兵;刘兑现;J-O·普卢沙尔;A·瓦尔德斯-伽西亚;
展开▼

申请日2016-02-15
分类号H01L25/065(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人于静;张亚非
地址美国纽约
入库时间 2023-06-19 03:58:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-26

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20160215

实质审查的生效
2017-12-01

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构 [P] . 中国专利： CN107431064A . 2017-12-01
2. 一种具有电容组件的集成电路封装结构及其封装方法 [P] . 中国专利： CN110416192A . 2019-11-05
3. Package structures having integrated waveguides for high speed communications between package components [P] . 英国专利： GB2551298B . 2018-04-25

机译：具有集成波导的封装结构，用于封装组件之间的高速通信
4. Package structures having integrated waveguides for high speed communications between package components [P] . 英国专利： GB2551298A . 2017-12-13

机译：具有集成波导的封装结构，用于封装组件之间的高速通信
5. Package structures having integrated waveguides for high speed communications between package components [P] . 英国专利： GB201714391D0 . 2017-10-25

机译：具有集成波导的封装结构，用于封装组件之间的高速通信