公开/公告号CN107301503A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 上海享域实业有限公司;
申请/专利号CN201710437712.3
发明设计人 王林博;
申请日2017-06-12
分类号
代理机构
代理人
地址 201109 上海市闵行区中春路988号第11幢二楼H2室
入库时间 2023-06-19 03:38:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20170612
实质审查的生效
2017-10-27
公开
公开
机译: 半导体装置的生产计划支持系统,生产计划方法和制造方法
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 使用已记录的生产计划程序记录介质,生产计划方法以及使用生产计划方法的制造方法