使用通过系列晶片运动获得的补偿值的晶片动态对准

摘要

本发明中提供了一些利用受控的系列晶片运动来优化半导体制造设备中晶片位置可重复性的方法和系统。在一种实施方式中，执行初级站校准，教导机器人每个站的位置，其中每个站与用于半导体制造的真空传输模块(VTM)的多个面连接。该方法也用来校准系统，以获取补偿参数，这些参数把待放置晶片的站、各面中传感器的位置及源于机械手执行伸和缩工序的偏移量考虑在内。在另一种实施方式中，机器人有两只手，该方法用于校准系统，以便补偿源于使用这只手或者使用那只手的偏差。在制造过程中，通过利用补偿参数，将晶片放在不同的站。当从一个站捡起晶片时，补偿值用于测量晶片位置，以计算晶片中心相对于站中心所处的位置。