Chemical strategies ; Accuracy ; Alignment ; Dies ; Gold ; Thiols ; Torque ; Interfaces ; Miniaturization;
机译:一种在粘合晶圆粘结过程中保持晶圆对准精度的方法
机译:利用丝网印刷的亚微米尺寸Au颗粒图案的MEMS封装的低温晶圆键合
机译:具有亚微米特性的GaAs IC的单晶片总模数和良率优化
机译:半导体器件集成的芯片/晶圆亚微米对准策略
机译:化学预处理对通过晶圆键合的材料集成的影响。
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准用于高精度晶圆键合
机译:用于芯片/晶片亚微米对准和粘合的化学策略。