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散热性能良好的发光二极管封装结构以及灯具

摘要

本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种散热性能良好的发光二极管封装结构以及灯具。一种散热性能良好的发光二极管封装结构,包括长方形的基板,基板上设有封装胶,基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位,且相邻的安装位的高度不同;安装位向下凹陷形成有用于固定LED芯片的安装孔,安装孔呈倒置圆台设置;相邻的安装位之间设置有反光斜面。本发明通过将LED芯片设置在不同的高度,从而增加其相邻距离,避免集中导致散热问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107221529A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 蒋雪娇;

    申请/专利号CN201710263219.4

  • 发明设计人 尹宁宁;肖伊茜;肖伊一;

    申请日2017-04-21

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 441000 湖北省襄樊市高新区追日路2号高新孵化园d座406-6

  • 入库时间 2023-06-19 03:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L25/075 申请公布日:20170929 申请日:20170421

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2017-10-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/075 申请日:20170421

    实质审查的生效

  • 2017-09-29

    公开

    公开

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