法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/739 申请日:20151103
实质审查的生效
2017-08-29
公开
公开
机译: 半导体装置的栅极电介质膜形成用溅射靶,其中,半导体装置的栅极电介质膜形成用溅射靶,
机译: 一种通过氧化工艺生产具有改进的沟道半导体合金和栅极电介质之间的界面特性的栅极结构的方法
机译: 用于制造具有高介电常数的栅极电介质的半导体器件的选择性蚀刻工艺,以防止栅极电介质被适当地抬起或压下,而在介质层下的基质并未完全损坏时