一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。所述载片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述载片的第一侧成型有容纳腔，所述容纳腔内设置有至少一个第一焊盘，所述载片的第二侧上设置有至少一个第二焊盘。通过本发明提供的载片，可以在载片的正反两面同时焊接芯片，大大节省了多组芯片在封装过程中所占用的体积。