一种高导热低膨胀电子封装材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热低膨胀电子封装材料的制备方法，其以石墨纤维与碳化硅纳米粉体作为复合增强相，以Al‑W‑Si合金作为基体，具体制备过程为：首先将石墨纤维碱化处理，然后将碱化的石墨纤维和碳化硅纳米粉体超声处理，然后加入粘结剂、润滑剂、增塑剂和水混合，最后加入Al‑W‑Si合金熔体，在1130℃下搅拌混合1‑5h，冷却至室温，得到的物料装入模具内压制成型，然后压制后的坯体在100‑270MPa、400‑600℃下烧结0.5‑3.5h，随炉冷却制得高导热低膨胀电子封装材料。该制备方法简单，成本低，制得的电子封装材料导热系数高、膨胀系数低，抗辐射性能好。