用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法

摘要

本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。侧模具具有多个排气孔。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。