半导体器件及其制造方法和三维半导体封装件

摘要

本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括半导体管芯、绝缘层、导电部件和屏蔽罩。绝缘层围绕半导体管芯，且绝缘层具有彼此相对的第一表面和第二表面。导电部件从第一表面延伸以接近绝缘层的第二表面，且导电部件具有由绝缘层的第一表面暴露的第一端。屏蔽罩覆盖绝缘层的第一表面且通过导电部件的由绝缘层的第一表面暴露的第一端接地。本发明的实施例还提供了半导体器件的制造方法和三维半导体封装件。