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用于在外延生长室中使用的基座及保持晶圆的热传导块

摘要

一种用于在外延生长室中使用的基座包括设计以保持衬底的热传导主体。主体包括第一区域、第二区域以及第三区域。第一区域从主体的外部边缘朝向主体的中央向内延伸第一宽度,第一区域具有第一高度。第二区域从第一区域的内部边缘朝向主体的中央向内延伸第二宽度,第二区域具有比第一高度低的第二高度。第三区域从第二区域的内部边缘延伸至主体的中央。第二区域包括基本上平行于衬底的底部表面的平坦表面,并且衬底的底部表面的一部分安置在平坦表面上。本发明还提供了一种保持晶圆的热传导块。

著录项

  • 公开/公告号CN107034516A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201611153337.1

  • 发明设计人 洪世玮;

    申请日2016-12-14

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 02:58:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B25/12 申请公布日:20170811 申请日:20161214

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-08-11

    公开

    公开

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