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引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法

摘要

本发明公开一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法,所述引线框架制造方法包括:提供框架支撑板;将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定,所述多个通孔排布成预定图案;在所述印刷版上印刷一层金属,所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充;移除所述印刷版,在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属,以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。这样,利用印刷版将引线金属框印刷至框架支撑板上,可以省去连筋,从而可以提高封装的密度,降低成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106935515A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润安盛科技有限公司;

    申请/专利号CN201511010541.3

  • 发明设计人 陈莉;司文全;

    申请日2015-12-29

  • 分类号H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50;

  • 代理机构无锡互维知识产权代理有限公司;

  • 代理人庞聪雅

  • 地址 214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

  • 入库时间 2023-06-19 02:44:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/48 申请公布日:20170707 申请日:20151229

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-08-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20151229

    实质审查的生效

  • 2017-07-07

    公开

    公开

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