公开/公告号CN106935515A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润安盛科技有限公司;
申请/专利号CN201511010541.3
申请日2015-12-29
分类号H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50;
代理机构无锡互维知识产权代理有限公司;
代理人庞聪雅
地址 214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
入库时间 2023-06-19 02:44:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/48 申请公布日:20170707 申请日:20151229
发明专利申请公布后的驳回
2017-08-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20151229
实质审查的生效
2017-07-07
公开
公开
机译: 引线框架,使用该引线框架的半导体芯片封装以及该半导体芯片封装的制造方法
机译: 半导体芯片封装,包括连接到基板和半导体芯片的引线框架,以及制造该引线框架的方法
机译: 引线框架和使用该引线框架制造半导体芯片封装的方法