引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法

摘要

本发明公开一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法，所述引线框架制造方法包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。这样，利用印刷版将引线金属框印刷至框架支撑板上，可以省去连筋，从而可以提高封装的密度，降低成本。