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浅沟槽隔离浮栅结构的制作方法和浮栅型闪存的制作方法

摘要

本发明提供了一种浅沟槽隔离浮栅结构的制作方法和浮栅型闪存的制作方法,包括:提供一半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成一电子通道层和一电子存储层然;在所述电子存储层上形成图形化的光阻层;以所述图形化的光阻层为掩膜,刻蚀所述电子存储层、电子通道层和部分半导体衬底,形成若干沟槽,再去除所述图形化光阻层;在所述沟槽内填充绝缘材料,所述绝缘材料覆盖所述电子存储层;采用化学机械研磨工艺去除所述电子存储层上的绝缘材料,形成浅沟槽隔离浮栅结构。本发明工艺简单,成本较低,同时,避免了电子存储层表面在研磨中产生凹陷的问题,提高了半导体器件的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN106783860A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201611191660.8

  • 发明设计人 姚兰;周俊;

    申请日2016-12-21

  • 分类号H01L27/115;H01L29/423;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2023-06-19 02:26:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L27/115 申请公布日:20170531 申请日:20161221

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/115 申请日:20161221

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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