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一种载流子增强型MOS结构

摘要

本发明提供了一种载流子增强型MOS结构,包括一具有第一掺杂型的衬底,及在衬底内形成的具有第二掺杂型的源区和漏区,所述源区及所述漏区之间开设有沟槽,所述沟槽内设置有负膨胀应力增强层,所述负膨胀应力增强层与所述沟槽内壁贴合。该结构不仅可以做到隔离沟槽的作用,而且还可以为MOS提供应力,负膨胀应力增强层在低温下,可以膨胀激发电子迁移活力,从而增强MOS的迁移率。

著录项

  • 公开/公告号CN106784007A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州通富超威半导体有限公司;

    申请/专利号CN201611254930.5

  • 发明设计人 宋超;

    申请日2016-12-30

  • 分类号H01L29/78;H01L29/06;

  • 代理机构南京苏科专利代理有限责任公司;

  • 代理人陈忠辉

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路88号

  • 入库时间 2023-06-19 02:20:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20161230

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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