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基于高K材料的叠栅AlGaN/GaN高电子迁移率MOS器件

摘要

本发明公开了一种基于高K材料的叠栅AlGaN/GaN高电子迁移率MOS器件。其自下而上包括:衬底(1)、AlN成核层(2)、GaN缓冲层(3)、AlGaN势垒层(4)和栅介质层(5),AlGaN势垒层的两端分别为源级(7)和漏级(8),栅介质层(5)的上部为栅极(6),该栅介质层(5)自下而上包括Al2O3过渡层(501)和介电常数大于Al2O3的高K介质层(502)。该高K叠栅介质结构设计增加了栅介质与AlGaN势垒层的导带偏移量,提高栅介质的介电常数,增强栅电容对沟道电子的控制力,有效减小了栅极泄漏电流,提高了器件的工作电压,改善了器件的功率特性,可用于高频大功率电路。

著录项

  • 公开/公告号CN106571387A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201610895773.X

  • 发明设计人 刘红侠;曹甲军;

    申请日2016-10-14

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/423(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华;朱红星

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 01:58:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/778 申请公布日:20170419 申请日:20161014

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20161014

    实质审查的生效

  • 2017-04-19

    公开

    公开

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