一种减少PECVD法沉积的薄膜中机械颗粒产生的方法

摘要

本发明属于半导体集成电路制造工艺技术领域，具体涉及一种减少PECVD法沉积的薄膜中机械颗粒产生的方法，薄膜沉积过程中采用自动传送晶片模式，在设备前端模块通过机械手将晶片传送到真空进样室前，先通过回填氮气阀向真空进样室中通入氮气，再打开真空进样室的进样门，机械手将晶片传送到真空进样室，开始进行薄膜沉积，通过此方法避免了大气进入到真空进样室，减少了大气中携带的尘埃颗粒以及反应源中的硅烷遇到大气后产生的颗粒。