公开/公告号CN106486427A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-08
原文格式PDF
申请/专利权人 成都嘉纳海威科技有限责任公司;
申请/专利号CN201611021293.7
申请日2016-11-21
分类号H01L23/06(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/52(20060101);
代理机构成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人李林合
地址 610016 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园
入库时间 2023-06-19 01:42:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/06 申请公布日:20170308 申请日:20161121
发明专利申请公布后的驳回
2017-04-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/06 申请日:20161121
实质审查的生效
2017-03-08
公开
公开
机译: 半导体封装包括封装基板,一种类型的接触定位结构布置在封装基板的区域中,其中另一种类型的接触定位结构布置在封装基板的另一区域中
机译: 半导体外壳封装,包括半导体外壳封装的半导体封装结构以及包括半导体封装结构的基于处理器的系统
机译: 电子元件,例如一种汽车电子点火模块,包括填充树脂的外壳,其在散热器上封装混合集成电路基板和锡-锑焊接的功率半导体