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用于对微观结构进行图案化的方法

摘要

本发明涉及用于对微观结构的一个或多个部分进行图案化的方法,该微观结构包括挠性基板、设置在基板上的导体和设置在导体上的金属层,其中导体包括第一透明导电氧化物(TCO)层和第二透明导电氧化物(TCO)层以及夹在两个TCO层之间的金属掺杂的氧化硅层的叠层。

著录项

  • 公开/公告号CN106415382A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 3M创新有限公司;

    申请/专利号CN201580005506.4

  • 申请日2015-01-15

  • 分类号G02F1/1343;H01L31/18;C09K13/04;G06F3/044;

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人王静

  • 地址 美国明尼苏达州

  • 入库时间 2023-06-19 01:31:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02F1/1343 申请公布日:20170215 申请日:20150115

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02F1/1343 申请日:20150115

    实质审查的生效

  • 2017-02-15

    公开

    公开

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