非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺

摘要

非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺，尤其是一种可靠性好、体积小、集成度高的非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺。本发明的封装结构包括壳体、薄膜吸气剂、红外探测器芯片以及光学窗口，红外探测器芯片利用焊料片通过热熔方式焊接在壳体内底部，薄膜吸气剂长在光学窗口上，光学窗口焊接在壳体上；壳体为陶瓷管壳，上方开口，内部制备有金属焊盘，壳体背部设置有引脚，红外探测器芯片利用金丝与金属焊盘连接，通过金属焊盘、引脚与外部实现电连通。本发明无需热电制冷器，采用的薄膜吸气剂，有效地减少了器件体积，同时所有组装均采用焊料片，减少了组件内部的放气因素，并且组件在封装过程中就完成了排气。