一种提高硅片切割厚度均匀性的方法

摘要

本发明公开了一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，包括：(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽；(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起；(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面；(4)切割完成，脱胶清洗硅片。本发明简单有效，可以明显提高硅片切割厚度的均匀性。