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Development of methods of producing large areas of silicon sheet by the slicing of silicon ingots using inside diameter (ID) saws. First quarterly report

机译：通过使用内径（ID）锯切割硅锭的制造大面积硅片的方法的研制。第一季度报告

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P. Aharonyan;
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年度 1979
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1. Silicon and silicon carbide powders recycling technology from wire-saw cutting waste in slicing process of silicon ingots [J] . Sergii A. Sergiienko, Boris V. Pogorelov, Vladimir B. Daniliuk Separation and Purification Technology . 2014,第Null期

机译：硅锭切片过程中线锯切割废料中的硅及碳化硅粉回收技术
2. Development of ID-blade slicer monitoring system for cutting 12-inch silicon ingot [J] . Zhongwei Jiang, Shusuke Fujiwara, Seiji Chonan, International journal of applied electromagnetics and mechanics . 2003,第1a4期

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3. Development of a Resinoid Diamond Wire Containing Metal Powder for Slicing a Silicon Ingot [J] . Toshiyuki ENOMOTO, Yutaka SHIMAZAKI, Yasuhiro TANI 日本機械学会論文集. C編 . 1999,第631期

机译：含硅粉的金属粉末类金刚石切片的研制
4. DEVELOPMENT OF MULTI-WIRE EDM SLICING METHOD FOR SILICON INGOT [C] . Yasuhiro Okamoto, Yoshiyuki Uno, Akira Okada, The Twenty-third annual meeting of the American Society of Precision Engineering and the Twelfth ICPE . 2008

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5. An estimation method for Czochralski silicon diameter measurement. [D] . Kimbel, Steven Lawrence. 2000

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