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针对半浮栅晶体管浮栅工艺的方法

摘要

本发明提供了一种针对半浮栅晶体管浮栅工艺的方法,包括:第一步骤:衬底中形成半浮栅阱区,在衬底表面形成氧化物层,并且在半浮栅阱区中形成由隔离区隔开的半浮栅凹槽;在氧化物层上依次形成SOC材料层、抗反射涂层和光刻胶层,并形成光刻胶层的图案;利用形成图案的光刻胶层刻蚀抗反射涂层、SOC材料层和氧化物层以形成在氧化物层中形成开口;去除SOC材料层、抗反射涂层和光刻胶层,其中去除了半浮栅凹槽中的SOC材料层;清洗暴露的氧化物层;在清洗之后沉积栅极多晶硅层。

著录项

  • 公开/公告号CN106229265A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201610692299.0

  • 发明设计人 曹坚;何志斌;景旭斌;

    申请日2016-08-19

  • 分类号H01L21/336;H01L21/28;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

  • 入库时间 2023-06-19 01:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20161214 申请日:20160819

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20160819

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    公开

    公开

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