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低电压芯片电泳多段式循环式施加电压的控制系统和方法

摘要

本发明请求保护一种低电压电泳芯片电路控制系统和控制方法,涉及微机电系统技术领域。本发明设计了一种低电压电泳芯片控制系统,由上位控制PC机及下位控制器组成,下位控制器中MCU作为中央处理器,通过I\O接口输出控制信号,经电流放大电路及继电器阵列后与低电压电泳芯片的阵列电极相连,通过修改相应的分离参数,可调节低电压电泳芯片分离沟道上的电场变化,进而控制芯片电泳过程。本发明提出了一种针对低电压电泳过程的多段式同步循环施加控制电压的控制方法,电泳芯片的整个分离管道划分成三段,每段的对应电极并联,电压在三段的对应电极上同步依次循环施加。该方法适用于含阵列电极的低电压电泳芯片,可缩短分离时间,提高分离效率。

著录项

  • 公开/公告号CN101441194B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN200810237221.5

  • 发明设计人 温志渝;徐溢;温中泉;孙建新;

    申请日2008-12-25

  • 分类号

  • 代理机构重庆华科专利事务所;

  • 代理人康海燕

  • 地址 400033 重庆市沙坪坝区沙正街174号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-12-26

    授权

    授权

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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