可侦测基板完整性的卡匣结构和侦测基板完整性的方法

摘要

本发明提供了一种可侦测基板完整性的卡匣结构和侦测基板完整性的方法。所述可侦测基板完整性的卡匣结构包括外框、支撑部件、侦测单元和信号处理单元，所述支撑部件间隔设置于所述外框上以限定用于承载基板的容置空间，所述侦测单元设置于至少部分支撑部件上并产生表示基板完整性的感应信号，所述信号处理单元与所述侦测单元连接并对所述感应信号进行处理，以实现对卡匣结构中基板的完整性的检测，可有效避免不完整的基板进入下一工序对生产效率和生产安全性造成威胁。

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种可侦测基板完整性的卡匣结构和侦测基板完整性的方法。

背景技术

显示面板在生产过程中，由于工序复杂、步骤繁多，作为衬底的玻璃基板需要多次往返于各个相对独立的生产设备之间。实际生产中通常使用可承载多个基板的卡匣(Cassette)作为存储和搬送基板的承载装置。

图1为现有技术中一种卡匣的结构示意图，图2为图1所示卡闸承载基板的主视图，如图1和图2所示，卡匣结构的外框10内部相对的两侧面上各设置有多个间隔排列的支撑部件11，这些支撑部件11按层排列以限定若干容置空间11’，从而容纳并支撑基板20。

通常使用机械手对基板20进行取放操作，具体地，机械手可伸入支撑部件11之间的容置空间11’内以实现对基板20的取放操作。正常情况下，机械手运行至支撑部件11之间的预定位置，对基板20进行取放操作。但在实际生产过程中，可能存在机械手位置偏移等情况下，这样基板20就会撞击卡闸从而出现基板破裂的情况。或者，机械手在取拿基板之前，基板就已经由于运输或工艺过程中受到破坏性外力作用而发生基板破裂。当基板在卡闸中出现损坏，且工艺机台无法识别其是否破裂时，破裂基板进入工艺腔室后，将产生工艺风险如碎片，这将会耗费极大的时间、人力去清洁碎片，影响生产效率。

然而，目前的卡闸并不能侦测其所承载的基板是否存在破裂(即是否完整)，因此亟需提供一种能够侦测基板完整性的卡匣结构以及侦测基板完整性的方法，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卡匣和卡匣的检测方法，能有效的检测出基板是否完整，避免不完整的基板进入下一工序对生产效率和生产安全性造成威胁。

为解决上述技术问题，本发明提供一种可侦测基板完整性的卡匣结构，包括外框、支撑部件和侦测单元和信号处理单元，所述支撑部件间隔设置于所述外框上以限定用于承载基板的容置空间，所述侦测单元设置于至少部分支撑部件上并产生表示基板完整性的感应信号，所述信号处理单元与所述侦测单元连接并对所述感应信号进行处理，以实现对卡匣结构中基板的完整性的检测。

可选的，在所述的卡匣结构中，所述侦测单元为压力侦测单元，所述压力侦测单元设置于所述支撑部件承载基板的表面上；当所述支撑部件上承载的基板完整时，所述支撑部件上的压力侦测单元所受压力值在预设数值范围内；当所述支撑部件上承载的基板不完整时，所述支撑部件上的压力侦测单元所受压力值超出预设数值范围。

可选的，在所述的卡匣结构中，所述侦测单元为光学侦测单元，所述光学侦测单元包括光发射部件和光接收部件，所述光发射部件用于向所述光接收部件发射检测光线，同一光学侦测单元的光发射部件和光接收部件设置于相邻的两个支撑部件上并位于同一容置空间相对的两个侧面上；当所述支撑部件上承载的基板完整时，该基板对应的光发射部件发射的检测光线的光强与光接收部件接收到的检测光线的光强的差值小于等于一预定阈值；当所述支撑部件上承载的基板不完整时，该基板对应的光发射部件发射的检测光线的光强与光接收部件接收到的检测光线的光强的差值大于一预定阈值。

可选的，在所述的卡匣结构中，，所述侦测单元包括压力侦测单元和光学侦测单元；所述压力侦测单元设置于所述支撑部件承载基板的表面上；当所述支撑部件上承载的基板完整时，所述支撑部件上的压力侦测单元所受压力值在预设数值范围内；当所述支撑部件上承载的基板不完整时，所述支撑部件上的压力侦测单元所受压力值超出预设数值范围；所述光学侦 测单元包括光发射部件和光接收部件，所述光发射部件用于向所述光接收部件发射检测光线，同一光学侦测单元的光发射部件和光接收部件设置于相邻的两个支撑部件上并位于同一容置空间相对的两个侧面上；当所述支撑部件上承载的基板完整时，该基板对应的光发射部件发射的检测光线的光强与光接收部件接收到的检测光线的光强的差值小于等于一预定阈值；当所述支撑部件上承载的基板不完整时，该基板对应的光发射部件发射的检测光线的光强与光接收部件接收到的检测光线的光强的差值大于一预定阈值。

可选的，在所述的卡匣结构中，所述压力侦测单元为电磁继电器或压力传感器，每个所述支撑部件上均设置有若干个压力侦测单元。

可选的，在所述的卡匣结构中，所述检测光线为红外线、激光或者紫外线，每个所述支撑部件上均设置有若干个光发射部件和若干个光接收部件。

可选的，在所述的卡匣结构中，所述卡匣结构还包括显示单元和报警单元，所述显示单元和报警单元均与所述信号处理单元电性连接，所述显示单元用于显示基板的完整性信息，所述报警单元用于在所述基板不完整时报警。

根据本发明的另一面，还提供一种侦测基板完整性的方法，包括：设置于支撑部件上的侦测单元产生表示基板完整性的感应信号；信号处理单元接收所述感应信号并对所述感应信号进行处理，以判断卡匣结构中基板的完整性。

与现有技术相比，本发明通过在卡闸支撑单元上设置侦测元件，利用侦测元件判断卡闸内承载的基板是否完整无损，比如是否存在破片(破碎缺角)或裂纹的情况，通过处理模块对上述感应信号进行处理，从而实现对卡匣中的基板的完整性的检测，可有效避免不完整的基板进入下一工序对生产效率和生产安全性造成威胁。

附图说明

图1为现有技术中一种卡匣的结构示意图；

图2为图1所示卡闸承载基板的主视图；

图3为本发明实施例一提供的第一种卡匣结构的示意图；

图4为图3所示卡闸承载基板的主视图；

图5为本发明实施例一提供的第二种卡匣结构的示意图；

图6为本发明实施例一提供的第三种卡匣结构的示意图；

图7为本发明实施例一提供的第四种卡匣结构的示意图；

图8为本发明实施例一提供的第五种卡匣结构的示意图；

图9为本发明实施例一提供的第六种卡匣结构的示意图；

图10为本发明实施例一提供的第七种卡匣结构的示意图；

图11为本发明实施例一提供的第八种卡匣结构的示意图；

图12为本发明实施例二提供的卡匣结构的示意图；

图13为图12所示卡闸承载基板的主视图；

图14为本发明实施例三提供的卡闸承载基板的主视图；

图1～2中：10-外框；11-支撑部件；11’-容置空间；20-基板；

图3～14中：101-上横杆；102-下横杆；103a-第一竖杆；103b-第二竖杆；104-挡杆；105-隔栅；106-轨道；106’-定位孔；110-支撑部件；110’-容置空间；120-压力侦测单元；130-光学侦测单元；131-光发射部件；132-光接收部件；200-基板。

具体实施方式

如背景技术所述，现有技术中的卡闸并不能侦测其所承载的基板是否完整，而不完整的基板如果进入下一工序，对生产效率和生产安全性都会造成威胁。申请人长期研究发现，比较常见的基板不完整的情况包括破片(基板破碎缺角)以及基板出现裂纹等。在此基础上，申请人提供一种能够侦测基板完整性的卡匣结构以及侦测基板完整性方法，所述可侦测基板完整性的卡匣结构包括外框、支撑部件、侦测单元和信号处理单元，所述支撑部件间隔设置于所述外框上以限定若干个用于承载基板的容置空间，所述侦测单元设置于至少部分支撑部件上并产生表示基板完整性的感应信号，所述信号处理单元与所述侦测单元连接并对所述感应信号进行处理， 以实现对卡匣结构中基板的完整性的检测。本发明通过在卡闸支撑单元上设置侦测元件，利用侦测元件判断卡闸内承载的基板是否完整无损，比如是否存在破碎缺角或裂纹的情况，通过处理模块对上述感应信号进行处理，从而实现对卡匣中的基板的完整性的检测，可有效避免不完整的基板进入下一工序对生产效率和生产安全性造成威胁。

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的卡匣结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

本实施例以侦测单元为压力侦测单元为例进行详细说明。图3为本实施例提供的卡匣结构的示意图，图4为图3所示卡闸结构承载基板的主视图。如图3和图4所示，卡匣结构包括外框、支撑部件110、压力侦测单元120以及信号处理单元(图中未示出)。所述支撑部件110间隔设置于所述外框内部相对的两个侧面上，这些支撑部件110按层排列以限定出若干个容置空间110’，从而承载基板200。所述压力侦测单元120设置于所述支撑部件110承载基板的表面上，并产生表示基板完整性的压力感应信号。所述信号处理单元与所述压力侦测单元120连接，用以接收所述压力感应信号，并对上述压力感应信号进行处理，从而实现对卡匣中的基板的完整性的检测。

继续参考图3所示，所述外框包括4根上横杆101、4根下横杆102以及6根竖杆，所述竖杆连接上横杆101和下横杆102构成框架结构。6根竖杆上设置有数量相同的支撑部件，且6根竖杆上的支撑部件位置相对应以构成一个平面从而共同支撑基板。在实际应用中，一根竖杆上的支撑部件的数量可以为20个或者40个，相应的限定有20个或者40个容置空间，进而容纳20个或者40个基板。为简化，附图中仅示意性的表示出了10个支撑部件，但本领域技术人员应当理解，支撑部件的数量并不限于上述举例。具体而言，所述6根竖杆包括4根第一竖杆103a以及2根第二竖杆103b，其中，第一竖杆103a分别连接上横杆101的端部和下横杆102 的端部，第二竖杆103b则分别连接上横杆101的中间部位和下横杆102的中间部位。为了避免所承载的基板滑出外框，与外框的开口相对的侧面设置有阻挡部件，例如是2根连接上横杆101的中间部位和下横杆102的中间部位的挡杆104。当然，本发明并不限定阻挡部件的数量和结构，所述阻挡部件也可以是1个或多个挡板。

为了获得较佳的侦测效果，优选在每个支撑部件110上均设置压力侦测单元120，这样可以更为准确的侦测到基板是否破裂。每个支撑部件110设置的压力侦测单元120的数量可以依据侦测情况而定，可以仅设置一个(如图3所示)，也可以设置多个。但应理解，也可仅在部分支撑部件110上设置压力侦测单元120，以简化卡闸结构。比如，仅在位于外框四角的4根第一竖杆103a上设置压力侦测单元120，如图5所示；或者，仅在位于外框中间位置的2根第二竖杆103b上设置压力侦测单元120，如图6所示；再或者，仅在外框斜对角的2根第一竖杆103a上设置压力侦测单元120，如图7所示。

图3至图7中，6根竖杆连接上横杆101和下横杆102构成框架结构，但实际上，竖杆的数量也可相应变化。比如，所述竖杆的数量增加为8根，即，第二竖杆103b的数量增加为4根，如图8所示。再比如，仅采用4根第一竖杆103a连接上横杆101的端部和下横杆102的端部，而并未设置第二竖杆，如图9所示。在此情况下，同样可在每个支撑部件110上均设置压力侦测单元120，或者，选择性的在部分支撑部件110上设置压力侦测单元120，此处不再赘述。

为了适应基板的不同尺寸，如图10所示，所述外框内部还设置有隔栅105以及轨道106，所述轨道106上设置有若干个定位孔106’，可通过所述定位孔106’使所述隔栅105固定，所述隔栅105的位置限定出所述卡匣的装载尺寸，这样就可以应对各种基板尺寸的需求，提高卡闸的利用率。所述格栅105上同样设置有支撑部件110，此种情况下，隔栅105上的支撑部件110上也可以设置有压力侦测单元120。当然，可在隔栅105上所有支撑部件110上均设置压力侦测单元120，或者，选择性的在隔栅105上的部分支撑部件110上设置压力侦测单元120。

上述是以支撑部件110为设在竖杆上的支撑条为例介绍了该卡匣结构，但应认识到，所述支撑部件110的结构也可作相应变化，例如，采用板状支撑结构，如图11所示，支撑部件110连接相邻的2根竖杆，每个支撑部件110上设置有一个或多个压力侦测单元120。优选的，每个支撑部件110上设置多个压力侦测单元120，并且，这些压力侦测单元120均匀设置在支撑部件110用于承载基板的表面上。

本实施例中，所述压力侦测单元120采用的是电磁继电器，每一层支撑部件上的电磁继电器可以串联后连接至所述信号处理单元。当基板完整没有破片时，支撑部件110上的电磁继电器所受压力值在预设数值范围内，电磁继电器导通，产生基板完整的压力感应信号。若基板不完整比如破片，电磁继电器所受压力值超出预设数值范围，电磁继电器不导通，则产生基板不完整的压力感应信号。上述表示基板是否完整的压力感应信号由所述信号处理单元进行接收和处理。所述信号处理单元优选包括可编程逻辑控制器，其用于接收和处理压力侦测单元120发送的压力感应信号。可编程逻辑控制器具有编程简单以及可靠性高的优点，从而使得卡匣结构简单且能准确快速地对基板的信息进行处理，进而使得卡匣能够对存放于其中的基板的完整性进行检测。检测结果可通过一显示单元进行显示。这样，提高了检测效率和检测的准确性，使得生产人员能够及时准确地掌握基板的情况。

所述卡闸结构优选包括一报警单元，当判断出卡闸内存在基板不完整的情况时，所述报警单元报警以提示操作人员处理。所述报警方式可以是声音提醒、报警灯闪烁等方式。

相应的，本实施例还提供一种侦测基板完整性的方法，包括：

压力侦测单元产生表示基板完整性的压力感应信号；以及

信号处理单元接收所述压力感应信号并对所述压力感应信号进行处理，以判断卡匣结构中基板的完整性。

下面结合图3和4所示，以压力侦测单元120是电磁继电器、信号处理单元是可编程逻辑控制器为例，对基板卡匣中的基板的完整性(这里是指基板是否存在破片)进行检测的过程介绍。为了便于确认基板的位置， 可对设置于每一层支撑部件110上的电磁继电器进行编号，该编号和支撑部件110的具体位置(也即基板存放的具体位置)一一对应。当支撑部件110承载的所有基板均完整(没有破碎缺角)时，该层支撑部件110上的所有电磁继电器所受压力值均在预设数值范围内，所有电磁继电器导通，产生基板完整的压力感应信号；当支撑部件110上存在不完整的基板，该基板对应的电磁继电器所受压力值超出预设数值范围，将产生基板不完整的压力感应信号。这些压力感应信号传输至信号处理单元，由信号处理单元对上述压力感应信号进行处理。具体地，信号处理单元包括可编程逻辑控制器等元件，对可编程逻辑控制器进行参数设置，可编程逻辑控制器接收到上述压力感应信号后，对压力感应信号进行处理，获得卡匣中存放的基板的完整性信息和位置信息。上述信息可输送至显示单元，由显示单元显示上述信息，从而实现对卡匣中的基板完整性的检测。进一步的，当判断出卡闸内存在基板不完整的情况时，所述报警单元报警以提示操作人员处理。

上文是以压力侦测单元120为电磁继电器为例对本发明的卡匣结构侦测基板完整性的过程进行了介绍，但应理解，压力侦测单元120还可以是其它传感部件，比如压力传感器，当基板存在不完整的情况时，对应的压力传感器探测到的压力值异常，则可发出表示基板不完整的压力感应信号至信号处理单元，同样可实现对卡匣中的基板完整性的检测。

实施例二

本实施例以侦测单元为光学侦测单元为例进行详细说明。图12为本实施例提供的卡匣结构的示意图，图13为图12所示卡闸结构承载基板的主视图。如图12和图13所示，卡匣结构包括外框、支撑部件110、光学侦测单元130以及信号处理单元(图中未示出)。所述支撑部件110间隔设置于所述外框内部相对的两个侧面上，这些支撑部件110按层排列以限定出多个容置空间110’，从而容纳并支撑基板200。所述光学侦测单元130设置于支撑部件110上并位于容置空间110’相对的两个侧面上，用以产生表示基板完整性的光强感应信号。所述信号处理单元与所述光学侦测单元130连接，用以接收所述光强感应信号，并对上述光强感应信号进行处理，从 而实现对卡匣中的基板的完整性的检测。

具体而言，光发射部件131的数量和光接收部件132的数量相同，且光发射部件131和光接收部件132一一对应。光发射部件131的数量可以为一个或者多个，相应地，光接收部件132的数量也可以为一个或者多个。

光发射部件131用于向光接收部件132发射检测光线，光接收部件132用于接收所述检测光线。所述信号处理单元用于根据光接收部件132接收到的检测光线的光强判断该容置空间110’内的基板是否完整(存在裂纹)，同一光学侦测单元130光发射部件131和光接收部件132分别设置于相邻的两个支撑部件110并位于同一个容置空间110’相对的两个侧面上(如图12中虚线框所示)，具体而言，光发射部件131位于上一层支撑部件110的下表面上(即容置空间110’的上侧面)，而光接收部件132位于下一层支撑部件110的上表面上(即该容置空间110’的下侧面)。所述信号处理单元与所述光学侦测单元130的光接收部件132连接。

为了获得较佳的侦测效果，优选在每个支撑部件110上均设置光学侦测单元130，每个支撑部件110设置的光学侦测单元130的数量可以依据侦测情况而定，可以仅设置一个(如图12所示)，也可以设置多个。以每个支撑部件110设置一个光学侦测单元130为例，光发射部件131的数量、光接收部件132的数量和支撑部件110的数量相同，每个支撑部件110对应于一个光发射部件131和与该光发射部件131对应的光接收部件132，即，一个光发射部件131和一个光接收部件132对应于一个支撑部件110。但应理解，也可仅在部分支撑部件110上设置光学侦测单元130。比如，仅在位于外框四角的4根第一竖杆103a上设置光学侦测单元130；或者，仅在位于外框中间位置的2根第二竖杆103b上设置光学侦测单元130；再或者，仅在外框斜对角的2根第一竖杆103a上设置光学侦测单元130。光学侦测单元130的具体排布方式可参见实施例一中压力侦测单元120的排布方式，这里不再赘述。

本实施例中，光发射部件131发射的检测光线为红外线，相应地，光发射部件131为红外发射器，光接收部件132为红外接收器。但应认识到，所述检测光线也可以是激光，相应地，光发射部件131为激光发射器，光 接收部件132为激光接收器。所述检测光线还可以是紫外光，相应地，光发射部件131为紫外光发射器，光接收部件132为紫外光接收器。

相应的，本实施例还提供一种侦测基板完整性的方法，包括：

光学侦测单元产生表示基板完整性的光学感应信号；

信号处理单元接收所述光学感应信号并对所述光学感应信号进行处理，以判断卡匣结构中基板的完整性。

下面结合图12和13所示，以光学侦测单元130包括光发射部件131和光接收部件132、信号处理单元是可编程逻辑控制器为例，对基板卡匣中的基板的完整性(这里主要是指基板是否存在裂纹)进行检测的过程进行介绍。首先，可对设置于每一层支撑部件110上的光学侦测单元130进行编号，该编号和支撑部件110的具体位置(也即基板存放的具体位置)一一对应。光发射部件131向光接收部件132发射检测光线，该检测光线穿过基板到达光接收部件132，光接收部件132接收检测光线并将接收到的检测光线转换为光强感应信号，进而光接收部件将该光强感应信号发送至信号处理单元。由于检测光线在穿过基板时会产生损耗，因此信号处理单元根据该光强感应信号计算光发射部件131发射的检测光线的光强与光接收部件132接收到的检测光线的光强的差值，并将该差值与预定阈值进行比较，若差值大于预定阈值则表明卡匣支撑部件上的基板存在裂纹等异常，若差值小于等于预定阈值则表明卡匣支撑部件上的基板不存在异常。该预定阈值可通过实验确定，比如，测试对应若干完整基板的光接收部件所接收的检测光线光强，并计算出光发射部件131发射的检测光线的光强与光接收部件132接收到的检测光线的光强的差值，从而得到所述预定阈值。信号处理单元对上述光强感应信号进行处理后，获得卡匣中存放的基板的完整性信息和位置信息，并将上述信息输送至显示单元，由显示单元显示上述信息，从而实现对卡匣中的基板完整性的检测。进一步的，当判断出卡闸内存在基板不完整的情况时，所述报警单元报警以提示操作人员处理。当然，上述对于光学侦测单元工作过程的介绍仅是举例，实际上，也不一定是单单通过差值与预定阈值的大小比较来判断是否存在裂纹，也可以是直接将光接收部件132接收到的检测光线的光强与一预设光强进行 比较，只要二者的差值超出预设范围，则表明基板存在异常比如裂纹。

实施例三

本实施例以侦测单元同时包括压力侦测单元和光学侦测单元为例进行详细说明。图14为本实施例提供的卡匣承载基板的主视图。如图14所示，卡匣结构包括外框、支撑部件110、压力侦测单元120、光学侦测单元130以及信号处理单元(图中未示出)。所述压力侦测单元120设置于所述支撑部件110承载基板的表面上，并产生表示基板完整性的压力感应信号。所述信号处理单元与所述压力侦测单元120连接，用以接收所述压力感应信号，并对上述压力感应信号进行处理。所述光学侦测单元130设置于支撑部件110并位于容置空间110’相对的两个表面上，并产生表示基板完整性的光强感应信号。所述信号处理单元与所述光学侦测单元130连接，用以接收所述光强感应信号，并对上述光强感应信号进行处理。本实施例中，同时设置压力侦测单元120和光学侦测单元130，利用二者共同实现对卡匣中的基板的完整性的检测，检测结果更为全面，精度更高。

优选在每个支撑部件110上均设置压力侦测单元120，这样可以更为全面的侦测到基板各个部位是否破裂。每个支撑部件110设置的压力侦测单元120的数量可以依据侦测情况而定，可以仅设置一个，也可以设置多个。同样的，优选在每个支撑部件110上均设置光学侦测单元130，这样可以更为全面的侦测到基板各个部位是否裂纹。每个支撑部件110设置的压力侦测单元120的数量可以依据侦测情况而定，可以仅设置一个，也可以设置多个。但应理解，可仅在部分支撑部件110上设置压力侦测单元120，也可仅在部分支撑部件110上设置光学侦测单元130。并且，压力侦测单元120的数量和光学侦测单元130的数量可以相同，也可以不相同。比如，可以在一部分支撑部件110上设置了压力侦测单元120，而在另一部分支撑部件110上设置了光学侦测单元130；也可以在全部支撑部件110上均设置了压力侦测单元120，而在一部分支撑部件110上设置了光学侦测单元130，或者，可以在一部分支撑部件110上设置了压力侦测单元120，而在全部支撑部件110上均设置了光学侦测单元130。

所述信号处理单元可以包括第一信号处理单元和第二信号处理单元，所述第一信号处理单元与所述压力侦测单元120连接，用以接收所述压力感应信号，并对上述压力感应信号进行处理。所述第二信号处理单元与所述光学侦测单元130连接，用以接收所述光强感应信号，并对上述光强感应信号进行处理。第一信号处理单元和第二信号处理单元对上述感应信号进行处理后，获得卡匣中存放的基板的完整性信息和位置信息，并将上述信息输送至显示单元，由显示单元显示上述信息，从而实现对卡匣中的基板完整性的检测。进一步的，当判断出卡闸内存在基板不完整的情况时，报警单元报警以提示操作人员处理。

相应的，本实施例还提供一种侦测基板完整性的方法，包括：压力侦测单元产生表示基板完整性的压力感应信号，光学侦测单元产生表示基板完整性的光学感应信号；信号处理单元接收所述压力感应信号和光学感应信号，并对所述压力感应信号和光学感应信号进行处理，以判断卡匣结构中基板的完整性。所述压力侦测单元的工作过程与实施例一类似，所述光学侦测单元的工作过程与实施例二类似，在此不再赘述。

综上所述，本发明通过在卡闸支撑单元上设置侦测元件，利用侦测元件判断卡闸内承载的基板是否完整无损，比如是否存在破碎缺角或裂纹的情况，通过处理模块对上述感应信号进行处理，从而实现对卡匣中的基板的完整性的检测，可有效避免不完整的基板进入下一工序对生产效率和生产安全性造成威胁。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。