一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层（1）和第二金属层（2），所述第二金属层（2）设置于第一金属层（1）正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料（4），所述第一金属层（1）背面和第二金属层（2）正面设置有第三金属层（3），相邻两个单元之间的引脚之间设置有沟槽（5），所述沟槽（5）将相邻两个单元之间的引脚隔断。本发明一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，它可以带来全程可测试能力，极大地降低了测试成本，提高了质量和效率。

说明书

技术领域

本发明涉及一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前的封装和测试是一体化的，基板材料要测试，封装之后也要多种测试。测试是以颗为单位的，效率低，耗时长。

通常的金属引线框和MIS金属电镀的塑料封装基板，单颗的引脚都是相连的，不能在基板上测试单独每颗的连接关系。以这样的基板为载体，塑封之后也没有办法单独测试每颗产品，必须等到切割成独立的单元，然后把这些独立的单元，用另外的载板（托盘，碗，卷盘）运到测试一台上，这样的测试方案是没法和生产中批量测试的方案相比拟的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，它可以带来全程可测试能力，极大地降低了测试成本，提高了质量和效率。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种低测试成本的金属引线框结构，它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层设置于第一金属层正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料，所述第一金属层背面和第二金属层正面设置有第三金属层，相邻两个单元之间的引脚之间设置有沟槽，所述沟槽将相邻两个单元之间的引脚隔断。

一种低测试成本的金属引线框结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一金属基板；

步骤二、在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第一金属层的区域图形；

步骤三、在步骤二中露出的区域图形内进行第一金属层电镀；

步骤四、去除光阻膜；

步骤五、在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第二金属层的区域图形；

步骤六、在步骤五中露出的区域图形内进行第二金属层的电镀；

步骤七、去除光阻膜；

步骤八、在金属基板正面进行塑封料包封；

步骤九、对包封后的金属基板正面进行研磨，使第二金属层露出塑封料表面；

步骤十、对金属基板背面进行全蚀刻开窗；

步骤十一、在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要蚀刻的区域图形；

步骤十二、对步骤十二露出的图形区域内的第一金属层进行全蚀刻，从而将引线框架相邻单元之间的引脚切断；

步骤十三、去除光阻膜；

步骤十四，在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，将第一金属层背面的区域暴露出来；；

步骤十五、在第一金属层背面和第二金属层正面进行第三金属层的电镀；

步骤十六、去除光阻膜，得到成品的引线框架结构。

所述步骤十一和步骤十二采用在金属基板背面铺设保护膜，然后利用激光或水刀切割的方式替代。

所述步骤二~步骤十二可重复进行多次。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，它可以实现每颗产品在引线框上可以独立测试，虽然增加的工艺步骤导致引线框会有20%左右成本的增加，但是由此可带来全程可测试能力，可以极大地降低了测试成本，使整体封测成本降低，提高了质量管理和效率。

附图说明

图1为本发明一种低测试成本的金属引线框结构的示意图。

图2~图17为本发明一种低测试成本的金属引线框结构制造方法的各工序流程图。

其中：

第一金属层1

第二金属层2

第三金属层3

塑封料4

沟槽5。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种低测试成本的金属引线框结构，它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层1和第二金属层2，所述第二金属层2设置于第一金属层1正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料4，所述第一金属层1背面和第二金属层2正面设置有第三金属层3，相邻两个单元之间的引脚之间设置有沟槽5，所述沟槽5将相邻两个单元之间的引脚隔断。

其制造方法如下：

步骤一、参见图2，取一金属基板；

步骤二、参见图3，在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第一金属层的区域图形；

步骤三、参见图4，在步骤二中露出的区域图形内进行第一金属层电镀；

步骤四、参见图5，去除光阻膜；

步骤五、参见图6，在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第二金属层的区域图形；

步骤六、参加图7，在步骤五中露出的区域图形内进行第二金属层的电镀；

步骤七、参见图8，去除光阻膜；

步骤八、参见图9，在金属基板正面进行塑封料包封；

步骤九、参见图10，对包封后的金属基板正面进行研磨，使第二金属层露出塑封料表面；

步骤十、参见图11，对金属基板背面进行全蚀刻开窗；

步骤十一、参见图12，在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要蚀刻的区域图形；

步骤十二、参见图13，对步骤十二露出的图形区域内的第一金属层进行全蚀刻，从而将引线框架相邻单元之间的引脚切断；

步骤十三、参见图14，去除光阻膜；

步骤十四，参见图15，在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，将第一金属层背面的区域暴露出来；

步骤十五、参见图16，在第一金属层背面和第二金属层正面进行第三金属层的电镀；

步骤十六、参见图17，去除光阻膜，得到成品的引线框架结构。

所述步骤十一和步骤十二可采用在金属基板背面铺设保护膜，然后利用激光或水刀切割的方式替代。

对于多层金属导通结构，可以重复步骤二~十二，同样做到每颗产品在引线框上可以独立测试。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。