一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层（1）和第二金属层（2），所述第二金属层（2）设置于第一金属层（1）正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料（4），所述第一金属层（1）背面和第二金属层（2）正面设置有第三金属层（3），相邻两个单元之间的引脚之间设置有沟槽（5），所述沟槽（5）将相邻两个单元之间的引脚隔断。本发明一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，它可以带来全程可测试能力，极大地降低了测试成本，提高了质量和效率。