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单晶硅生长过程中粘壁硅的去除方法

摘要

本发明提供一种直拉法硅单晶生长工艺中石英坩埚内壁的多晶硅的去除方法,为去除多晶硅熔化过程中粘结在石英坩埚内壁的多晶硅,采用激光束垂直照射多晶硅粘结块与石英坩埚内壁的结合点,熔化结合点处的多晶硅,使多晶硅粘结块整体熔化或部分熔化,未熔化的多晶硅块落入熔融液;为去除单晶硅生长过程中石英坩埚内壁上凝固的多晶硅,采用多台激光束平行照射凝固多晶硅与石英坩埚内壁的结合线,熔化多晶硅凝固块或将凝固薄片切割掉,进入熔融液熔化,从而消除凝固块。

著录项

  • 公开/公告号CN105951175A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海超硅半导体有限公司;

    申请/专利号CN201610364026.3

  • 发明设计人 张俊宝;刘浦锋;宋洪伟;陈猛;

    申请日2016-05-30

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号

  • 入库时间 2023-06-19 00:31:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B15/16 申请公布日:20160921 申请日:20160530

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-10-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B15/16 申请日:20160530

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    公开

    公开

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