公开/公告号CN105932002A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 常州瑞华电力电子器件有限公司;
申请/专利号CN201610440831.X
申请日2016-06-18
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);
代理机构32211 常州市维益专利事务所;
代理人周祥生;周玲
地址 213200 江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号
入库时间 2023-06-19 00:24:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-10
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/367 申请公布日:20160907 申请日:20160618
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-09-07
公开
公开
机译: 功率半导体模块,用于防止芯片破裂并提高热阻
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机译: 一种用于制造至少一个功率半导体组件的基板的方法,一种用于制造功率半导体模块的方法以及一种功率半导体模块