一种整板沉镍金阶梯板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，公开了一种整板沉镍金阶梯板的制作方法，包括如下步骤：制作内层图形→图形铜面的棕化→不流胶pp锣出阶梯槽孔→压合→外层钻孔→沉铜，金属化孔→全板电镀→制作外层图形→图形电镀→外层蚀刻→锣阶梯槽→除流胶→沉镍金。本发明中，解决了不做阻焊的整板沉镍金板在制作过程中，因压合过程无法采用高温胶带将开窗位置贴死造成板面上有pp胶渍，使得后续表面处理过程中无法沉上金的缺陷。方便生产，提升了阶梯板生产良率。