一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上整板沉镍金 的表面处理方法。

背景技术

线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的载体。线路板生产的最后一关键环节是表 面处理，表面处理一般包括以下几种方式：沉镍金、沉银、沉镍、电镀镍金、 有铅喷锡、无铅喷锡、抗氧化、光铜。现有技术在线路板上做整板沉镍金表 面处理存在局限性，蚀刻后线路板上线路的最小间距需大于或等于0.12mm， 若线路的最小间距小于0.12mm，会出现渗金问题，影响线路板的品质。

发明内容

本发明针对现有的整板沉镍金表面处理在最小间距小于0.12mm的线路 板上进行时会出现渗金的问题，提供一种可在最小线距为0.08mm的线路板 上做整板沉镍金表面处理的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，包括以下步骤：

S1喷油墨：在制作了外层线路的生产板上且线路间距小于0.12mm的区 域喷油墨。

优选的，在生产板上所喷油墨的宽度为0.03mm。

S2烤板：将生产板置于145-155℃下烘烤40-50min，使生产板上的油墨 固化，形成油墨层。

优选的，将生产板置于150℃下烘烤45min。

S3沉镍金：先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，然后再以化 学沉金的方式在生产板上形成一层金层。

优选的，所述镍层的厚度为3-5μm。优选的，所述金层的厚度大于或等 于0.076μm。

S4退膜：用碱性液体除去油墨层。

优选的，所述碱性液体为质量百分浓度为5％的氢氧化钠溶液。优选的， 将生产板置于60℃的氢氧化钠溶液中浸泡15min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在生产板上线路 间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线 与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之 间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法 在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现 象。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的 技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种PCB的制备方法，尤其是做整板沉镍金表面处理的 PCB的制备方法。

所制备的PCB的规格如下：

内层芯板：1.1mmH/H层数：4L

内层线宽间距：Min3/3miL外层线宽间距：Min4/4miL

板料Tg：150℃外层铜箔：HOZ

孔铜厚度：Min25μm阻焊：无

表面工艺：整板沉镍金

完成板厚：1.4mm+0.1mmSET尺寸：112.01mm×95.00mm

做整板沉镍金表面处理的PCB的制备方法，具体包括以下步骤：

(1)具有外层线路的生产板

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→ 沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生 产板。具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmH/H。

b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用 全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后 蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺 口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

c、压合：不能过棕化流程，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件 进行压合，压合后厚度1.3mm。

d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。

e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。

f、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5 μm。

g、外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格 曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后 在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的 电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡， 在生产板上蚀刻出外层线路。

(2)喷油墨

在上述的生产板上且在线路间距小于0.12mm的区域喷油墨，控制所喷 油墨的宽度为0.03mm。

(3)烤板

将生产板置于150℃下烘烤45min，使生产板上的油墨固化，形成油墨 层。(在其它实施方案中，还可将生产板置于145-155℃下烘烤40-50min， 使生产板上的油墨固化。)

(4)沉镍金

先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，控制镍层的厚度为3-5 μm。然后再以化学沉金的方式在生产板上形成一层金层，控制金层的厚度 大于或等于0.076μm。

(5)退膜

将生产板浸泡于60℃的质量百分浓度为5％的氢氧化钠溶液中15min，以 此退掉生产板上的油墨层。

(6)检测与成型

根据现有技术测试生产板的电气性能，然后锣外形及再次抽测板的外 观，制得整板沉镍金处理的PCB，得到终成品。具体如下：

a、电测：测试检查成品板的电气性能。

b、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。

c、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层 铜厚等等。

d、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并放放干燥剂及湿度卡。

通过本实施例方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为 0.08mm也不会出现渗金现象。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容 易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延 伸或再创造，均受本发明的保护。