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李礼明;
汕头超声印制板公司;
微蚀; 沉镍金; 抗拉强度;
机译:多次镀锌工艺对化学镀镍沉金沉积铝焊盘表面的影响
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:硼化物强化的镍和铁基微晶合金的点蚀和一般腐蚀特性(交流阻抗,循环伏安法)。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:尺寸对精细多晶镍丝抗拉强度的影响
机译:导电纳米聚合物的化学镀镍沉金方法
机译:电解镍/沉金铝盖
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