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晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手

摘要

本发明公开了一种晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手,所述晶片升起组件包括:用于支撑晶片的卡盘和第一升针至第六升针,卡盘上设有第一通孔至第六通孔,第一通孔至第四通孔位于一个第一矩形的四个角上,第一矩形的中心与卡盘的中心重合,第五通孔和第六通孔位于第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于第一矩形外面且相对于矩形的中心彼此对称;第一升针至第六升针与第一通孔至第六通孔一一对应且相对于卡盘可移动,且分别穿过对应的第一通孔至第六通孔以升起支撑在卡盘上的晶片。根据本发明的晶片升起组件,不会出现晶片倾斜的情况,从而解决了粘片后易产生晶片倾斜、在机械手取片过程中损坏晶片的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN105470180A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410452559.8

  • 发明设计人 李成强;

    申请日2014-09-05

  • 分类号H01L21/677;H01L21/687;

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贾玉姣

  • 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2023-12-18 15:24:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/677 申请公布日:20160406 申请日:20140905

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-10-13

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/677 变更前: 变更后: 申请日:20140905

    著录事项变更

  • 2016-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/677 申请日:20140905

    实质审查的生效

  • 2016-04-06

    公开

    公开

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