公开/公告号CN105470180A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司;
申请/专利号CN201410452559.8
发明设计人 李成强;
申请日2014-09-05
分类号H01L21/677;H01L21/687;
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人贾玉姣
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2023-12-18 15:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-26
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/677 申请公布日:20160406 申请日:20140905
发明专利申请公布后的驳回
2017-10-13
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/677 变更前: 变更后: 申请日:20140905
著录事项变更
2016-05-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/677 申请日:20140905
实质审查的生效
2016-04-06
公开
公开
机译: 用于制造集成开关电路的晶片组件,具有在工艺晶片上形成的集成电路和与工艺晶片粘合的载体晶片,以及粘合层粘合晶片,其中载体晶片包括对准标记
机译: 晶片上晶片组件的晶片上晶片的方法和系统
机译: 用于从工件上切下晶片的环形锯组件以及在从工件上切下晶片期间保护环形锯组件的夹持边缘的方法