影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统

摘要

本发明是有关于一种影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统，一种影像传输装置包含移动产业处理器接口(MIPI)板、至少一个撷取卡与至少一根传输线。移动产业处理器接口板包含第一影像处理模块、第一传输模块及输入输出连接器，其中输入输出连接器是用以连接至测试载板。撷取卡包含第二影像处理模块及第二传输模块。传输线是设置以使其两端分别连接第一传输模块与第二传输模块，从而用以自移动产业处理器接口板传输影像数据至撷取卡。应用于半导体测试系统的该影像传输装置，不仅可高度灵活调整系统配置，同时也可大幅有效增加信号传输距离及提升影像数据的传输速率，以有效增加架设便利性并降低整体成本。

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像传输装置，特别是涉及一种应用于半导体测试系 统的影像传输装置。

背景技术

半导体测试系统的使用对于人们而言，具有息息相关与密不可分的关 系。由于目前传统半导体测试系统的测试架构及其硬件设备规格，一般往 往局限于单一特定机台或特定测试载板，致使其实际适用性降低，致使无 法全方面且实时有效地应用于半导体产品开发测试，而必须依据不同待测 物的特性予以对应开发配套测试系统，如此将产生高昂测试开发成本且造 成测试资源浪费。再者，在现前测试系统的测试架构中，其测试硬件设备 一般皆配置于测试机台的邻近周围处，使得当使用者欲进行摆设待测物或 调整测试位置时，其配置空间与操作空间皆大幅受到限制，从而降低测试 的效率与便利性。

此外，目前传统半导体测试系统，如测试影像感应元件(Image sensor)，其影像传输方式，一般皆是使用传统铜轴电缆予以进行影像传 输，而另一部分则使用USB2.0/3.0作为影像传输接口。然而，铜轴电缆用 于影像信号传输时，却会具有以下缺点及限制：传输速度缓慢、体积庞大 及容易被外界磁场干扰，因此特别是在进行多点(multisites)测试时，往 往致使整体测试系统架设不易。另一方面，一般使用USB2.0/3.0作为影像 传输接口时，虽然USB2.0最大传输速率可达480Mbps，但相较于光纤的传 输速率10Gbps，其中两者之间仍存在非常大的落差；再者，虽然USB3.0最 大传输速率可提升至5Gbps，但传输距离却是限制于1.5m以内，因此相比 光纤的传输范围10m，其在应用上是存有相当的限制。

因此急需发展出一种布线距离相对不受限而可灵活调整且具备高传输 速率的影像信号传输架构，以降低半导体测试系统整体成本费用、提高影 像讯号传输质量及提升设置与操作上的效率及便利性。

有鉴于上述现有的半导体测试系统存在的缺陷，本发明人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积 极加以研究创新，以期创设一种新型结构的影像传输装置及应用该影像传 输装置的半导体测试系统，能够改进一般现有的半导体测试系统，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于 创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的半导体测试系统存在的缺陷，而提供 一种新型结构的影像传输装置及应用该影像传输装置的半导体测试系统， 所要解决的技术问题是提出应用于半导体测试系统的影像传输装置，不仅 可高度灵活调整系统配置，同时也可大幅有效增加信号传输距离及提升影 像数据的传输速率，以有效增加架设便利性并降低整体成本，从而更加适 于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种影像传输装置，包含：移动产业处理器接口(MIPI)板， 包含：第一影像处理模块；第一传输模块；及输入输出连接器，用以连接 至测试载板；

至少一个撷取卡，包含：第二影像处理模块；第二传输模块；及

至少一根传输线，其中该至少一根传输线的两端分别连接至该第一传 输模块与该第二传输模块，用以自该移动产业处理器接口板传输影像数据 至该至少一个撷取卡。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的影像传输装置，其中所述的第一传输模块与第二传输模块是使 用光纤信道协议(FiberChannelProtocol，简称FCP)传输该影像数据。

前述的影像传输装置，其中所述的移动产业处理器接口板的该第一传 输模块为小型化可热插拔模块(SFP+)。

前述的影像传输装置，其中所述的至少一个撷取卡的该第二传输模块 为小型化可热插拔模块(SFP+)。

前述的影像传输装置，其中所述的移动产业处理器接口(MIPI)板的移 动产业处理器接口(MIPI)协议为D物理层(D-PHY)协议。

前述的影像传输装置，其中所述的测试载板为负载板或探针卡。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种半导体测试系统，包含：影像处理计算机；权利要求1 所述的影像传输装置，其中该至少一个撷取卡是插设于该影像处理计算机 中，用以传输该影像数据至该影像处理计算机，而据以进行数据处理及测 试分析。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种影像传输装置，包含：测试载板，包含：第一影像撷取 模块；第一传输模块；及

移动产业处理器接口(MIPI)板，包含：第二影像处理模块；第二传输 模块；及

传输线，其中该传输线的两端分别对应连接至该第一传输模块与该第 二传输模块，用以自该测试载板传输影像数据至该移动产业处理器接口板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的影像传输装置，其中所述的第一传输模块与该第二传输模块是 使用光纤信道协议(FiberChannelProtocol，简称FCP)传输该影像数据。

前述的系统，其中所述的移动产业处理器接口板的该第一传输模块为 小型化可热插拔模块(SFP+)。

前述的系统，其中所述的测试载板的该第二传输模块为小型化可热插 拔模块(SFP+)。

前述的系统，其中所述的移动产业处理器接口(MIPI)板的移动产业处 理器接口(MIPI)协议为D物理层(D-PHY)协议或M物理层(M-PHY)协议。

前述的系统，其中所述的测试载板为负载板或探针卡。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种半导体测试系统，包含：影像处理计算机；权利要求8 所述的影像传输装置，其中该移动产业处理器接口(MIPI)板是插设于该影 像处理计算机中，用以传输该影像数据至该影像处理计算机，而据以进行 数据处理及测试分析。

综上所述，本发明一种影像传输装置包含移动产业处理器接口(MIPI) 板、至少一个撷取卡与至少一根传输线。移动产业处理器接口板包含第一 影像处理模块、第一传输模块及输入输出连接器，其中输入输出连接器是 用以连接至测试载板。撷取卡包含第二影像处理模块及第二传输模块。传 输线是设置以使其两端分别连接第一传输模块与第二传输模块，从而用以 自移动产业处理器接口板传输影像数据至撷取卡。应用于半导体测试系统 的该影像传输装置，不仅可高度灵活调整系统配置，同时也可大幅有效增 加信号传输距离及提升影像数据的传输速率，以有效增加架设便利性并降 低整体成本。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果,诚为 一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的实施例的影像传输装置的示意图。

图2是本发明的另一实施例的影像传输装置的示意图。

图3是本发明的另一实施例的应用影像传输装置的半导体测试系统的 示意图。

图4是本发明的另一实施例的影像传输装置的示意图。

图5是本发明的另一实施例的应用影像传输装置的半导体测试系统的 示意图。

【符号说明】

100：影像传输装置110：移动产业处理器接口板

112：第一影像处理模块114：第一传输模块

116：输入输出连接器120：撷取卡

122：第二影像处理模块124：第二传输模块

130：传输线200：影像传输装置

210：移动产业处理器接口板212：第一影像处理模块

214：第一传输模块216：输入输出连接器

220：撷取卡222：第二影像处理模块

224：第二传输模块230：传输线

212A-B：第一影像处理模块214A-D：第一传输模块

220A-D：撷取卡222A-D：第二影像处理模块

224A-D：第二传输模块230A-D：传输线

300：影像处理计算机410：测试载板

412：影像撷取模块414：第一传输模块

420：移动产业处理器接口板422：影像处理模块

424：第二传输模块430：传输线

500：影像处理计算机1000：半导体测试系统

2000：半导体测试系统

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的影像传输装置及应用 该影像传输装置的半导体测试系统其具体实施方式、结构、特征及其功效， 详细说明如后。

图1显示本发明的实施例的一种影像传输装置100的示意图。影像传 输装置100可包含移动产业处理器接口(MIPI)板110、至少一个撷取卡120 与至少一根传输线130。移动产业处理器接口板110包含第一影像处理模块 112、第一传输模块114及输入输出连接器116，其中输入输出连接器116 是用以连接至测试载板(未绘示)，也即移动产业处理器接口(MIPI)板110 可借由输入输出连接器116插设于测试载板上。然而，测试载板可为负载 板(loadboard)或探针卡(probecard)，依实际测试需求予以调整变换。 撷取卡120可包含第二影像处理模块122及第二传输模块124。传输线130 是设置以使其两端分别连接移动产业处理器接口板110的第一传输模块114 与撷取卡120的第二传输模块124，从而用以自移动产业处理器接口板110 传输影像数据至撷取卡120。

然而，在本实施例中，第一传输模块114与第二传输模块124是使用 光纤信道协议(FiberChannelProtocol，简称FCP)进行影像数据传输，而 使影像数据从移动产业处理器接口板110经由传输线130传送至撷取卡 120，以进行影像信号的分析处理，其中传输线130可为光纤传输线。此外， 移动产业处理器接口板110的第一传输模块114为小型化可热插拔模块 (SFP+)，撷取卡120的第二传输模块124也为小型化可热插拔模块(SFP+)。 如此借由光纤信道协议及上述配置架构，影像传输装置100中的影像数据 的传输速度最高可达10Gbps以上，进而可大幅降低影像传输时间，同时也 能有效减少因传输距离长而造成其信号衰弱及数据错误等传输问题，提高 影像传输质量。

再者，在本实施例中，移动产业处理器接口板110的MIPI协议是采D 物理层(D-PHY)协议。第一影像处理模块112为可程序化门阵列(Field ProgrammableGateArray，FPGA)模块，而可进一步通过搭配内存模块， 以获致影像平均运算功能，从而缩短影像运算时间。

因此，图1所示的影像传输装置100，则可仅借由一根光纤传输线230 来连接移动产业处理器接口(MIPI)板210与一个撷取卡220，以实现单一影 像数据传输沟道的影像传输架构。如此借由将影像信号的传输沟道架构整 合成单一条传输线130，不仅可因减少使用传输线与撷取卡而降低系统成 本，并且影像传输装置100的单一影像数据传输沟道也可维持高传输带频 宽，提升影像传输速率。

请参阅图2，影像传输装置200所使用的传输线230配置架构是借由多 个传输线230A-230D，以连接移动产业处理器接口(MIPI)板210与四个撷取 卡220A-220D。其中，移动产业处理器接口(MIPI)板210包含两个第一影像 处理模块212A-B及四个第一传输模块214A-D，其中每两个光纤传输模块 214是对应连接至一个第一影像处理模块212。举例而言，如图所示的第一 影像处理模块212A是连接至光纤传输模块214A-B，而第二影像处理模块 212B是连接至光纤传输模块214C-D。此外，每一撷取卡220A-D分别具有 第二影像处理模块222A-122D与第二传输模块224A-D。如此一来，影像传 输装置200即可通过使用四个光纤传输线230A-D及移动产业处理器接口 (MIPI)板210的第一传输模块214A-D与撷取卡220的第二传输模块214A-D， 予以连接实现四影像数据传输沟道且采一对一的影像传输架构。另外，本 实施例的影像传输装置200的其他特征是相似于上述实施例的影像传输装 置100，容此不再详述。

请参阅图3，其显示本发明另一实施例的应用影像传输装置100的半导 体测试系统1000的示意图。如图所示，半导体测试系统1000包含影像处 理计算机300及上述的影像传输装置100。其中，影像传输装置100的撷取 卡120是插设于影像处理计算机300中，用以将自移动产业处理器接口板 110所接收的影像数据，传输影像处理计算机300，从而让处理计算机300 据以进行数据处理及测试分析。

然而，在本实施例中由于是采用单一传输沟道架构，所以仅需要使用 一个撷取卡，因此则仅需对应配置于一台影像处理计算机，而也可再降低 测试硬件成本及简化测试系统架构以提高操作便利性。另一方面，也可依 据实际测试环境与需求，而选择使用如上述图2所示的多个影像数据传输 沟道并且采一对一的影像传输架构。

接着，请参阅图4，其显示本发明另一实施例的影像传输装置400的示 意图。如图所示，影像传输装置400包含测试载板410、移动产业处理器接 口板420及至少一根传输线430。测试载板410包含影像撷取模块412及第 一传输模块414。移动产业处理器接口板420包含影像处理模块422及第二 传输模块424。传输线430则分别对应连接至测试载板410的第一传输模块 414与移动产业处理器接口板420的第二传输模块424，并且用以将影像撷 取模块412所撷取的影像数据予以传输至移动产业处理器接口板420。其中， 测试载板410是可为负载板或探针卡。

在本实施例中，第一传输模块314与第二传输模块324是采用光纤信 道协议进行影像数据传输，且传输线430为光纤传输线。其中，虽然图4 所示的影像传输架构是绘示采用单一影像数据传输沟道架构，然而本发明 不以此为限，其也可依据实际系统设计需求，借由采用多条传输线以实现 多影像数据传输沟道的传输架构。

此外，移动产业处理器接口板420的第一传输模块424为小型化可热 插拔模块(SFP+)，且测试载板410的第二传输模块414为小型化可热插拔 模块(SFP+)。如此影像传输装置400中的影像数据的传输速度最高可达 10Gbps以上，进而大幅降低影像传输时间，同时也可传送出准确的影像数 据至移动产业处理器接口板420。

再者，移动产业处理器接口板420的MIPI协议可为D物理层(D-PHY) 协议或M物理层(M-PHY)协议。影像处理模块422则可以为可程序化门阵 列(FieldProgrammableGateArray，FPGA)模块，并且可进一步通过搭配 内存模块，以获致影像平均运算功能，从而缩短影像运算时间。

请参阅图5，其显示本发明另一实施例的应用影像传输装置400的半导 体测试系统2000的示意图。如图所示，半导体测试系统2000包含影像处 理计算机500及上述的影像传输装置400。其中，移动产业处理器接口板 420是插设于影像处理计算机500中，用以将自测试载板410所接收的影像 数据，传输至影像处理计算机500，从而让处理计算机500据以进行数据处 理及测试分析。故，借此配置架构，则可有效简化测试机台邻近周围处的 测试硬件设备与信号传输线配置，致使不仅在整体测试系统前期规划配置 上抑或当欲进行摆设待测物时，皆可具备更多规划自由度与操作空间，进 而大幅提高其效率与便利性。

根据上述本发明所揭示的影像传输装置及应用该影像传输装置的半导 体测试系统，则可在实际应用上是具有高度适用性，也即可搭配任何机台 而无特定机台适用的限制，仅需依据待测物特性予以对应设计其搭载的测 试载板，以有效提高半导体测试系统的测试应用范围；另外，其在多点 (multisites)测试上，也可依照实际需求，而予以对应选择单一/多影像 数据传输沟道，以及在MIPI协议上选择为D物理层(D-PHY)协议或M物 理层(M-PHY)协议，以提升传输效率与降低系统成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可 利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例， 但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施 例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范 围内。