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一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO？30～45％，B

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-03-02

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C03C12/00 申请公布日:20160127 申请日:20151019

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-02-24

实质审查的生效 IPC(主分类):C03C12/00 申请日:20151019

实质审查的生效
2016-01-27

公开

公开

1. 一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法 [P] . 中国专利： CN105271781A . 2016-01-27
2. 一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料及其制备方法 [P] . 中国专利： CN107602088B . 2020.10.30
3. BORON ALUMINUM SILICATE MINERAL MATERIAL, LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC COMPOSITE MATERIAL, LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC, COMPOSITE SUBSTRATE AND PREPARATION METHODS THEREOF [P] . 美国专利： US2020123059A1 . 2020-04-23

机译：硼铝硅酸盐矿物材料，低温共烧陶瓷复合材料，低温共烧陶瓷，复合基质及其制备方法
4. BOROALUMINOSILICATE MINERAL MATERIAL, LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC COMPOSITE, LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC, COMPOSITE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREFOR [P] . 世界知识产权组织专利： WO2019019657A1 . 2019-01-31

机译：硅酸硼铝矿矿物，低温共烧陶瓷，低温共烧陶瓷，复合基质及其制备方法
5. Glass frit for low temperature sintering and low temperature co-fired ceramic composition, chip components [P] . 韩国专利： KR100691149B1 . 2007-03-09

机译：用于低温烧结和低温共烧陶瓷组合物的玻璃粉，芯片组件