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晶片清洁系统、丝锯和用于清洁丝锯中的晶片的方法

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摘要

一种用于丝锯(100)的晶片清洁系统(500)，所述丝锯(100)包括形成用于切割晶片的丝网的丝线，所述晶片清洁系统包含至少一个清洁喷嘴(540)，所述清洁喷嘴(540)被配置且布置用于从所述晶片的至少一个侧面提供清洁液到相邻晶片之间的间隔中。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-04-17

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B28D7/02 申请公布日:20160106 申请日:20141008

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-10-12

专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D7/02 登记生效日:20160914 变更前: 变更后: 申请日:20141008

专利申请权、专利权的转移
2016-05-18

专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D7/02 登记生效日:20160429 变更前: 变更后: 申请日:20141008

专利申请权、专利权的转移
2016-02-03

实质审查的生效 IPC(主分类):B28D7/02 申请日:20141008

实质审查的生效
2016-01-06

公开

公开

1. 晶片清洁系统、丝锯和用于清洁丝锯中的晶片的方法 [P] . 中国专利： CN105216131A . 2016-01-06
2. 晶片清洁系统和丝锯 [P] . 中国专利： CN204658729U . 2015-09-23
3. METHOD OF MANUFACTURING WAFER SLICING SAW WIRE AND WAFER SLICING SAW WIRE [P] . 日本专利： JP2013202743A . 2013-10-07

机译：晶片切片锯丝的制造方法和晶片切片锯丝的制造方法
4. Reprocessing saw liquid used in preparing silicon wafers comprises sawing silicon ingots by wire separation honing-lapping and/or wire abrasive cuttings, suspending silicon abrasive particles and separating the abrasives by sedimentation [P] . 德国专利： DE102010025606A1 . 2012-01-05

机译：对用于制备硅晶片的锯液进行后处理包括：通过金属丝分离珩磨和/或金属丝磨料切割来切割硅锭，悬浮硅磨料颗粒并通过沉降分离磨料
5. Apparatus for regenerating and recycling soiled fluid from cleaning of sawn wafer blocks, especially of silicon, comprising centrifuge for removing solids and fluid supply and recycling systems [P] . 德国专利： DE202005019078U1 . 2006-04-13

机译：用于清洁和清洁锯割的晶片块（特别是硅）的脏污流体的设备，该设备包括用于去除固体的离心机以及流体供应和回收系统