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蔡君质;
晶片; 加工工艺; 表面处理; 表面清洁;
机译:关于《 2003年半导体国际技术路线图》中要求的清洁度-关于硅晶片表面和大气环境所需的清洁度现状和分析方法。
机译:围绕纯水的技术和现状清洁技术的最新趋势:单晶片清洁技术可满足ITRS的要求
机译:单晶片技术在疏水表面上实现无水印高效喷雾清洁
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:硬表面上家用铅粉尘减少技术的比较:新泽西州清洁技术试验评估。
机译:表面精加工技术和半导体制造工艺。硅晶片的湿式清洁技术。
机译:自动阵列装配任务:硅晶片表面纹理化的深入研究。 1978年12月14日至1979年3月31日第1号季度技术报告
机译:晶片的大表面直接键合的工艺,例如砷化镓晶片包括使用分子氢或原子氢对晶片进行最终清洁,并使清洁后的晶片表面相互接触
机译:晶片表面清洁装置和晶片表面清洁方法
机译:用于清洁晶片表面的装置,喷嘴臂和用于清洁晶片表面的方法
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