公开/公告号CN105197872A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-30
原文格式PDF
申请/专利权人 上海矽睿科技有限公司;
申请/专利号CN201410231382.9
申请日2014-05-29
分类号
代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤
地址 201815 上海市嘉定区兴贤路1368号3幢3157室
入库时间 2023-12-18 13:14:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-08
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B81C1/00 申请公布日:20151230 申请日:20140529
发明专利申请公布后的驳回
2017-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20140529
实质审查的生效
2015-12-30
公开
公开
机译: 共晶模具键合装置,系统及使用其的键合共晶性能方法
机译: 裸芯片的共晶键合装置和共晶键合方法
机译: 芯片键合预处理方法,芯片键合方法以及用于芯片键合的电路基板