防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构及其形成方法

摘要

本发明公开了一种防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构，从下往上依次包括：衬底、栅极氧化层、栅极介质层、接触孔介质层、及金属层，其中沉积在栅极氧化层之上的栅极介质层呈间隔分布；接触孔介质层在有栅极介质层的区域形成有接触孔；金属层沉积在接触孔介质层上，并与从接触孔露出的栅极介质层接触。本发明还公开了这种防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构的形成方法以及另一种防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构及其形成方法。