公开/公告号CN103094134B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司;
申请/专利号CN201110338607.7
申请日2011-10-31
分类号
代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人郭润湘
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
入库时间 2022-08-23 09:27:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-15
授权
授权
2013-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20111031
实质审查的生效
2013-05-08
公开
公开
机译: 从电路板上移除焊锡,尤其是在对有缺陷的球形栅阵列,倒装芯片和芯片级封装组件进行拆焊之后,包括使用滑动或压模元件将焊料从焊料区域中置换出来
机译: 半导体芯片的接触方法,例如印刷电路板层包括在接触区域上施加导电凸块,该凸块穿透金属层与板层表面连接期间形成的一层
机译: 光电组件,具有将半导体芯片的上焊盘与支撑基板的接触区域电连接的焊线,其中,焊线通过两个球形凸块固定在上焊盘上