turning; minimum chip thickness; micromachining;
机译:确定最小未切屑厚度(
机译:确定最小未切屑厚度(
机译:一种测定微铣削中瞬时未加工芯片厚度的新方法
机译:正交切割中最小未剪切芯片厚度(H_(min))的实验方法
机译:分析健康个体和膝骨关节炎患者的膝关节及其周围的最小关节间隙宽度,骨矿物质密度以及关节软骨的体积和厚度。
机译:基于微铣刀有效耙角的最小未变形芯片厚度的实验研究
机译:用定义的几何工具切割时最小未剪下芯片厚度估计的方法
机译:确定路面厚度的无损检测方法评价