机译:一种测定微铣削中瞬时未加工芯片厚度的新方法
Harbin Inst Technol Sch Mechatron Engn Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
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Instantaneous uncut chip thickness; Tool runout; Single-edge cutting; Micro-milling;
机译:一种测定微铣削中瞬时未加工芯片厚度的新方法
机译:确定最小未切屑厚度(
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机译:正交切割中最小未剪切芯片厚度(H_(min))的实验方法
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:一种确定纵向转动期间最小芯片厚度的方法
机译:铣削过程中瞬时未切割芯片厚度测量的积分算法
机译:确定路面厚度的无损检测方法评价