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提高器件匹配特性的参数化单元

摘要

本发明提供了小尺寸匹配晶体管参数化模块单元,以提高绘制版图的效率,改善版图的稳定性,其中所述的带参数的小尺寸匹配晶体管模块单元,由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。

著录项

  • 公开/公告号CN105095549A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海北京大学微电子研究院;

    申请/专利号CN201410216635.5

  • 发明设计人 张炯;熊涛;徐帆;程玉华;

    申请日2014-05-22

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市浦东新区盛夏路608号

  • 入库时间 2023-12-18 12:21:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-07

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20151125 申请日:20140522

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-06-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20140522

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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