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磁控溅射环、磁控溅射环装置及磁控溅射反应器

摘要

一种磁控溅射环、磁控溅射环装置及磁控溅射反应器。其中,磁控溅射环包括内环侧壁和外环侧壁,所述内环侧壁具有凸台结构。应用本发明的磁控溅射环可以提高磁控溅射环被溅射的时间,从而减少附着在磁控溅射环装置表面的溅射材料以颗粒形式掉落至基板上,进而提高基片成膜质量。另外,本发明的磁控溅射环的使用寿命高。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/35 申请公布日:20151125 申请日:20140425

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20140425

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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