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机译:磁控溅射铜镍薄膜及合金的表征。
Zakar, E.; Chen, A.; Burke, R.; Hirsch, S. G.; Strnad, N.; Mulcahy, J.;
机译:通过不平衡磁控溅射法沉积的氧化铋薄膜的特征。
机译:射频磁控溅射在不同衬底温度和溅射功率下表征铝掺杂氧化锌薄膜
机译:直流磁控溅射在Ti-Al-C系统中沉积和表征三元薄膜
机译:射频磁控溅射共溅射Au / SiO 2 inf>薄膜的制备与表征
机译:磁控溅射合成氮化钽薄膜的表征。
机译:反应性射频磁控溅射沉积β-WO3薄膜的HRTEM显微结构表征
机译:高功率脉冲磁控溅射和直流磁控溅射反应溅射ZrH2薄膜
机译:磁控溅射装置,用于使用该装置的无机薄膜材料的磁通量配置(平衡型/非平衡型)可切换成膜方法,以及用于非磁性薄膜的双型磁控溅射装置和成膜方法成型B
机译:磁控溅射枪和磁控溅射薄膜沉积装置
机译:磁控溅射设备和使用该磁控溅射设备生产薄膜的方法
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