公开/公告号CN104779194A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司;
申请/专利号CN201410016417.7
发明设计人 马万里;
申请日2014-01-14
分类号
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人李迪
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦
入库时间 2023-12-18 09:52:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20150715 申请日:20140114
发明专利申请公布后的驳回
2015-08-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20140114
实质审查的生效
2015-07-15
公开
公开
机译: 用于半导体器件的隔离结构,其包括与相邻阱形成PN结的双扩散隔离区和下方的隔离区
机译: 具有组合的电介质和PN结隔离的集成半导体结构及其制造方法
机译: 在浅沟槽隔离结构下方具有NPN结的沟槽栅半导体