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制作PN结隔离结构的方法及PN结隔离结构

摘要

本发明揭示了一种制作PN结隔离结构的方法,该方法包括以下步骤:在P型衬底上形成凸起部;在凸起部的表面上注入P型离子,形成第一P型掺杂区;在P型衬底上生长N型外延层;在N型外延层表面注入P型离子,形成在厚度方向上与第一P型掺杂区位置对应的第二P型掺杂区;使用高温退火进行驱入,使得N型外延层表面的第二P型掺杂区与凸起部表面的第一P型掺杂区对接,从而形成PN结隔离结构。本发明减小了结隔离结构的横向扩散,提高了半导体器件的集成度,也大大减少了驱入工艺所用的时间。本发明还揭示了一种PN结隔离结构。

著录项

  • 公开/公告号CN104779194A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410016417.7

  • 发明设计人 马万里;

    申请日2014-01-14

  • 分类号

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人李迪

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦

  • 入库时间 2023-12-18 09:52:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20150715 申请日:20140114

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20140114

    实质审查的生效

  • 2015-07-15

    公开

    公开

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