导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装

摘要

本发明公开了一种导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装。该导通孔结构为适用于堆叠式半导体元件封装的多种导通孔结构，其与元件的接垫之间可具有较大的接触区域，有助于大幅降低信号传输的电性阻抗，使得采用此导通孔结构的封装结构，例如光感测元件封装，可具有良好的电性表现与可靠度。此外，本发明所提出的导通孔结构可相容于现有的半导体元件封装制作工艺，步骤简单。相较于其他导通孔结构的设计，本发明的导通孔结构具有高制作工艺效率以及低成本的优势。