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一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法

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摘要

本发明一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法属于电路板制造领域，特别是涉及一种单一组元的全铜填充添加剂的制备方法。本发明通过制备DADMAC和SO

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-24

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D3/38 申请公布日:20150701 申请日:20141217

发明专利申请公布后的驳回
2015-07-29

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20141217

实质审查的生效
2015-07-01

公开

公开

1. 一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法 [P] . 中国专利： CN104746112A . 2015-07-01
2. 一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法 [P] . 中国专利： CN110117801B . 2021.04.20
3. METHOD FOR FULL FILLING INTER-LAYER BLIND HOLE OF HDI RIGID-FLEX LAMINATE WITH COPPER [P] . 美国专利： US2018332717A1 . 2018-11-15

机译：铜的HDI刚挠层压板全填充层间盲孔的方法
4. METHOD FOR FULL FILLING INTER-LAYER BLIND HOLE OF HDI RIGID-FLEX LAMINATE WITH COPPER [P] . 世界知识产权组织专利： WO2017070992A1 . 2017-05-04

机译：铜的HDI刚挠层压板全填充层间盲孔的方法
5. A method for filling cavities in the wafers, in accordance with the blind hole and the wafer is filled with a correspondingly filled isolation trenches [P] . 德国专利： DE102010039298A1 . 2012-02-16

机译：一种根据盲孔填充晶片中空腔的方法，并用相应填充的隔离沟槽填充晶片