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晶圆厚度测量方法及装置

摘要

本发明提供了一种晶圆厚度测量方法及装置,其特征在于,将晶圆在测量过程中保持垂直状态,真空吸盘同样垂直布局,在保证吸附住晶圆的同时,晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。能解决以往晶圆采用接触式测头垂直测量易造成晶圆表面损伤及碎裂问题和采用非接触式测量针对透明材料和表面高亮材料测量精度难以达到市场要求等问题。

著录项

  • 公开/公告号CN102840833A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山允可精密工业技术有限公司;

    申请/专利号CN201210335399.X

  • 发明设计人 赵春花;

    申请日2012-09-12

  • 分类号G01B11/06;

  • 代理机构北京市振邦律师事务所;

  • 代理人李朝辉

  • 地址 215333 江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗郭泽路南、六时泾路西侧

  • 入库时间 2023-12-18 07:51:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01B11/06 申请公布日:20121226 申请日:20120912

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/06 申请日:20120912

    实质审查的生效

  • 2012-12-26

    公开

    公开

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