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基于硅基深刻蚀工艺的三维MEMS超级电容器制造方法

摘要

本发明涉及一种基于硅基深刻蚀工艺的三维MEMS超级电容器制造方法。该超级电容器具有梳齿状插指结构,具体加工流程为:首先在硅片基底上,利用深反应离子刻蚀技术形成高深宽比的三维硅结构;而后在三维硅结构上沉积金属层集流体;然后在集流体上电化学聚合导电聚合物作为超级电容器活性电极材料;最后在三维结构空隙填充并在所有活性电极材料表面覆盖一层固体电解质。此超级电容器由于具有三维结构,有效的增加了电极的表面积,因此相对于平板结构大大提高了能量密度和功率密度。此外,固体电解质的使用提高了其安全性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102737859A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海博瑞恩电子科技无锡有限公司;

    申请/专利号CN201210234395.2

  • 发明设计人 孙伟;陈旭远;王俊华;

    申请日2012-07-06

  • 分类号H01G9/155;H01G9/038;H01G9/058;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人楼高潮

  • 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园2号楼

  • 入库时间 2023-12-18 06:57:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G9/155 申请公布日:20121017 申请日:20120706

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/155 申请日:20120706

    实质审查的生效

  • 2012-10-17

    公开

    公开

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