公开/公告号CN102737859A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-10-17
原文格式PDF
申请/专利权人 海博瑞恩电子科技无锡有限公司;
申请/专利号CN201210234395.2
申请日2012-07-06
分类号H01G9/155;H01G9/038;H01G9/058;
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人楼高潮
地址 214000 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园2号楼
入库时间 2023-12-18 06:57:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G9/155 申请公布日:20121017 申请日:20120706
发明专利申请公布后的驳回
2012-12-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/155 申请日:20120706
实质审查的生效
2012-10-17
公开
公开
机译: 硅基太赫兹元件的多步深反应离子刻蚀制造工艺
机译: 利用单平面刻蚀掩模和深反应离子/等离子刻蚀制造三维光子晶体的方法
机译: 利用单平面刻蚀掩模和深反应离子/等离子刻蚀制造三维光子晶体的方法